IBM физикаға қарсы шығады: жаңа 0,7 нм наночип жартылай өткізгіштер нарығын төңкеріске ұшыратады
IBM корпорациясы 0,7 нанометр — бұл 7 ангстрем — өлшемді транзисторлар архитектурасын ұсынып, технологиялық серпіліс жасады. Бұл жай ғана техпроцестің кезекті кішіреюі емес, компания «наностек» (nanosheet) деп атайтын түбегейлі жаңа конструкция. Дәстүрлі планарлық шешімдерден айырмашылығы, мұнда транзисторлар бір қабатқа емес, бірнеше қабатқа орналастырылады, бұл орналасу тығыздығын түбегейлі өзгертеді.
IBM инженерлерінің есептеулері бойынша, мұндай тәсіл тырнақ өлшеміндегі чипке 100 миллиардқа дейін транзисторды орналастыруға мүмкіндік береді. Салыстыру үшін: 2021 жылғы заманауи 2-нм шешімдері айтарлықтай төмен тығыздықты береді. Олармен салыстырғанда өнімділіктің өсімі 50% деп бағаланады, ал энергия тиімділігі 70% - ға артуы мүмкін. Бұл болашақ процессорлар тек жылдамырақ қана емес, сонымен қатар айтарлықтай салқынырақ болады дегенді білдіреді — бұл мобильді құрылғылар мен деректерді өңдеу орталықтары үшін өте маңызды фактор.
Алайда мұндай чиптердің тұтынушылық құрылғыларда ертең пайда болуын күтуге болмайды. IBM коммерциялық өндіріс бес жылдан ерте басталмайды деп болжайды. Негізгі мәселе — архитектураның өзінде емес, өндірістік желілер мен материалдарды бейімдеу қажеттілігінде. 0,7 нм-ге көшу жаңа буынның экстремалды ультракүлгін литографиясын (EUV) және, мүмкін, жаңа типтегі подложкаларды қолдануды талап етеді.
Аналитикалық пікір: Бұл жарияланым — инженерлік мүмкіндіктердің жай ғана көрсетілімі емес, бүкіл нарыққа берілген сигнал. IBM іс жүзінде Мур заңы әлі өлмегенін, дегенмен оның жалғасуы парадигманың өзгеруін талап ететінін мәлімдейді. Инвесторлар транзисторлардың 3D-орналасуына арналған материалдарды әзірлеумен айналысатын компанияларға назар аударуы керек — дәл осылар осы технологиялық толқынның пайда алушылары болады. Егер IBM шынымен де 0,7 нм сериялық өндірісін жарияланған мерзімде іске қосса, бұл 3-нм және 2-нм техпроцестерін енді ғана игере бастаған бәсекелестермен орасан зор алшақтықты тудырады.